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英维克/高澜股份领跑!百亿订单引爆液冷产业,PUE≤1.1驱动规模化爆发

2026-05-04

2025年11月,液冷数据中心产业链迎来爆发式增长窗口期AI算力密度激增推动的散热需求、"东数西算"等政策的刚性约束,叠加国内外厂商的技术突破与订单落地共同勾勒出行业从"高端定制"向"规模普及"跨越的清晰轨迹。对于产业链上下游企业而言,本月的订单动态、技术突破与全球布局,已成为判断市场走向的核心风向标。

一、国内市场:超级订单落地,标杆项目凸显技术实力

11月国内液冷市场的核心特征是"头部聚集+场景突破",英维克、高澜股份等龙头企业斩获亿元级订单,同时在天文观测、AI智算等特色场景实现规模化落地,验证了国产方案的成熟度。

1. 龙头企业斩获标杆订单,海外突破成新增长极

英维克作为英伟达GB300液冷核心供应商,本月实现关键突破:不仅拿下其中国区50%的液冷机柜订单(1200台,预计营收超9.6亿元),更完成马来西亚液冷组件工厂的最终调试,将于2025年Q4正式投产,初期产能可满足维谛30%的区域订单需求。其自主研发的液冷方案已将PUE降至1.15,在国家级智算中心稳定运行,服务于Meta、微软等超大规模集群,上半年液冷订单同比增幅达290%,海外收入占比提升至25%

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华为则以24.7亿元中标中国移动昇腾AI液冷项目,创下国内单批次液冷订单规模纪录,该方案适配30kW/柜的高密度散热需求,PUE可控制在1.1以内。海外市场方面,高澜3.61亿元沙特"中南"±500千伏柔性直流输电项目进入关键交付期,该项目作为沙特"2030愿景"核心工程,为其后续切入中东109亿美元AI基础设施市场奠定基础。此外,东南亚61MW AI数据中心项目的落地,标志着其冷板+浸没式全栈方案获得国际认可。

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2. 场景化创新提速,模块化交付成降本关键

浪潮信息本月披露的天文观测基地液冷项目,凸显了模块化技术的商业价值。针对观测基地工期紧迫、能耗攀升的痛点,浪潮元脑液冷模块化方案通过工厂预制、现场拼接的模式,仅用50天便完成兆瓦级数据中心建设,较传统工期缩短80%。该项目采用风液融合架构,对高密度计算节点采用冷板式液冷(单机柜功率达60kW),通用设备采用氟泵风冷,最终实现PUE≤1.15,年节约电费400万元,支撑黑洞合并、引力波追踪等前沿研究的PB级数据实时处理。

浪潮信息助力国家电网 打造多站融合数据中心-AI云资讯

其他厂商同样多点开花:中科曙光发布scaleX640超节点,集成自主研发的浸没相变液冷技术;中兴通讯交付中国电信怀来浸没式液冷项目,单机柜功率达48kW,成为"零碳"数据中心示范标杆;申菱环境液冷订单已超8亿元新产线投产后订单排期至2026年

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二、国际竞合:并购与研发并行,技术壁垒持续提升

面对AI算力的爆发式需求,国际巨头通过技术并购快速补全短板,同时在芯片级冷却、超高功率密度等领域建立技术壁垒,全球液冷市场呈现"整合加速+技术分化"的格局。

1. 头部厂商加速并购整合,构建全栈能力

维谛技术(Vertiv)本月完成对液冷流体管理领导者PurgeRite的收购,补全了其在流体控制领域的技术短板。同时发布"直接到芯片冷却系统"专利,实现单机柜功率200kW的突破,散热效率较传统风冷提升3000倍,作为英伟达GB300全球唯一系统级合作伙伴,其技术优势进一步巩固。Daikin Applied也于11月4日收购Chilldyne,快速获取负压液冷和直接芯片冷却技术,缩短研发周期。

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2. 技术创新聚焦核心痛点,超算与AI场景突破

HPE在11月13日发布新一代Cray GX5000超算平台,三款刀片服务器全面采用100%直接液冷(DLC)技术可适配英伟达和AMD 2026年新一代高功耗芯片,专为AI训练场景设计。nVent则推出模块化液冷解决方案,包括增强型CDU(冷却液分配单元)、智能电源分配单元等,与西门子联合开发超大规模AI工作负载的液冷电力参考架构,其数据中心订单同比增长270%,彰显市场认可度。

基于英伟达、AMD 明年芯片,HPE 发布新一代 Cray 刀片服务器

在基础材料领域,Gates发布无卤素Data Master Eco液冷方案,解决了超大规模数据中心的环保合规痛点;Ecolab推出集成冷却程序,通过智能算法优化冷却效率,实现运维成本降低15%-20%

三、技术革命:从芯片到系统,全链路效率跃升

11月液冷技术突破呈现"全链路渗透"特征,从芯片级微流体设计系统级架构创新,再到核心部件的国产化替代,每一环的突破都在推动行业效率边界提升。

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