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施耐德电气深度报告披露:液冷交付迈入 GW 级时代,Vera Rubin 架构成为 2026 核心增长极

2026-05-02

MarketsandMarkets和Gartner & IDC等权威机构评价其为:标准制定者、“全球领导者”,深度认可了施耐德在液冷行业里的影响力。

【核心数据揭示】

隨著AI伺服器功率密度飆升、發熱量激增,傳統風冷已難以應付。施耐德電機攜手NVIDIA,推出整合電力與液冷控制的AI基礎設施參考設計,協助資料中心部署高效、穩定又節能的AI工廠。每個機櫃最高可支援142kW負載,為新一代AI模型提供穩定運作的「冷靜大腦」。(圖/施耐德提供)


  • 交付规模: 截至 2026 年 Q1,施耐德通过整合 Motivair 产线,全球液冷相关订单累计交付量已正式突破 2.5GW。其单体 MCDU-70 换热单元已实现 10MW 级的超大规模部署,规模稳居全球第一梯队。

  • 产能爆发:2026 年 2 月,施耐德印度班加罗尔液冷专用工厂正式投产(全球第三大工厂)。此举将其全球交付周期(Lead Time)缩短至 16-18 周,极大缓解了北美与亚太市场的缺货压力。

  • 核心竞争力: 唯一具备“电力+散热”全链条能力的厂商。其 EcoStruxure AI Pod 方案实现了中压配电柜与液冷回路的物理级整合,主打“电冷联动”与 极低 WUE(水分利用效率) 运行。

    施耐德電機收購液冷解決方案商 Motivair 深化資料中心布局

  • 2026 核心验证点:NVIDIA Vera Rubin (Rubin 架构) 的全球首发装机。施耐德已与英伟达联合发布基于 Vera Rubin 的 480V 动力液冷参考设计

值得关注的是:2026年的施耐德已完成从“电气巨头”向“AI工厂架构师”的质变。它交付的不只是散热系统,而是支撑AI算力稳定落地的“物理底座总承包方案”。


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